低溫固化導電膠耐高溫：導電膠領域的突破性成果

AS7275是善仁新材研發的一款低溫固化耐高溫導電膠，以150℃低溫固化+235℃長期耐高溫的核心特性，解決了傳統導電膠固化溫度高與耐高溫性能不足的矛盾，同時在導電性、熱穩定性及機械性能上達到行業領先水平，成為5G、航空航天、電動汽車等高端領域的關鍵材料突破。

一、AS7275的技術突破與核心特性

AS7275的性能優勢源于其分子結構設計與填料體系優化，具體可歸納為以下四大核心特性：

1. 低溫固化與高溫耐受性的平衡

傳統導電膠如環氧樹脂基需150℃以上高溫固化，易對熱敏元器件如傳感器、高頻芯片造成損傷；而AS7275通過柔性聚酰亞胺鏈段與環氧基的共價鍵交聯設計，實現了150℃低溫快速固化（1-2小時即可完成），同時保留了聚酰亞胺本身的高玻璃化轉變溫度Tg≥235），可長期在235℃環境下穩定工作，徹底解決了固化溫度高與耐高溫的矛盾。

2. 優異的導電性能

AS7275采用高比例銀顆粒填料，通過優化填料分散工藝，使銀顆粒形成連續的導電通路，體積電阻率低至5×10??Ω·cm，接近錫焊料的導電水平，滿足精密電子元件如5G芯片、IGBT模塊的高導電需求。

3. 良好的熱穩定性與機械性能

熱膨脹系數CTE匹配：AS7275的CTE與硅芯片、陶瓷基板等材料接近（約15-20ppm/℃），可顯著減少熱循環下的界面應力，避免元件因熱膨脹不均而開裂。

高機械強度：固化后膠層的剪切強度可達20-30MPa，對金、銀、銅、陶瓷、塑料等基材均有優異附著力，且收縮率低，能有效承受振動、沖擊等機械應力。

4. 廣泛的基材兼容性

AS7275對金、銀、銅、鋁、陶瓷、碳化硅、FR4、PI等多種基材均有良好的粘接性能，無需額外的表面處理即可實現可靠粘接，簡化了生產工藝。

二、AS7275的應用場景

AS7275的低溫固化+耐高溫+高導電特性，使其適用于對溫度敏感、需高可靠性連接的高端領域，具體應用包括：

1. 5G與半導體封裝

5G芯片與射頻模塊：用于倒裝芯片Flip-Chip互連、底部填充Underfill，解決高頻信號傳輸中的微裂紋問題，同時降低封裝熱阻，比傳統焊料低15%。

MEMS傳感器與光電器件：用于傳感器封裝如QCM傳感器、光學傳感器，提供氣密性密封與導電通路，滿足5G時代對傳感器小型化、高靈敏度的需求。

2. 航空航天與國防電子

航空發動機傳感器：用于飛機發動機傳感器的導線粘接，可耐受-55℃-200℃的劇烈溫差，如高空低溫與發動機高溫，且耐老化性能滿足嚴苛的適航要求。

衛星與導彈電子元件：用于衛星太陽能電池、導彈制導系統的電子元件粘接，其耐高溫、抗輻射特性可保證元件在太空環境下的長期穩定工作。

3. 電動汽車與新能源

IGBT與SiC模塊：用于電動汽車IGBT絕緣柵雙極型晶體管、SiC碳化硅模塊的散熱連接，其熱導率可達15W/m.K，能有效降低模塊溫度，提高功率密度。

電池管理系統BMS：用于BMS元件的粘接，滿足AEC-Q200車規級標準，保證電動汽車電池的安全性與可靠性。

4. 柔性電子與可穿戴設備

柔性電路板FPC：用于FPC的動態彎曲區域,如手機屏幕、智能手表表帶的導電連接，其低應力特性可承受多次彎折≥1000次，不會導致膠層開裂或元件脫落。

電子皮膚與穿戴傳感器：兼容TPU、PI等柔性基材，用于電子皮膚如醫療監測傳感器、智能穿戴設備如心率帶的導電連接，支持長期佩戴的可靠性。

三、AS7275的市場意義與產業影響

AS7275的推出，填補了國內高端導電膠的空白,此前高端導電膠主要依賴進口，如美國杜邦、日本住友的產品，其低溫固化+耐高溫的特性，可有效降低高端電子元件如5G芯片、IGBT模塊的封裝成本，比傳統焊料低20%-30%，同時提高生產效率。

此外，AS7275的定制化服務如調整填料比例、粘度可滿足不同行業的特殊需求如汽車電子的AEC-Q200標準、航空航天的高可靠性要求，進一步擴大了其應用范圍。

總之，AS7275作為導電膠領域的突破性產品，其核心價值在于解決了傳統導電膠固化溫度高與耐高溫性能不足的矛盾，同時在導電性、熱穩定性及機械性能上達到行業領先水平。隨著5G、航空航天、電動汽車等高端領域的快速發展，AS7275有望成為這些領域的關鍵材料，推動國內導電膠產業向高端化、國產化方向發展。