燒結銀國產化崛起之路與成功密碼

國產燒結銀的崛起是技術突破、產業鏈協同及市場需求驅動共同作用的結果，其成功密碼可歸納為以下三大核心維度：

一、技術突破：從跟跑到領跑的性能迭代

國產燒結銀的核心競爭力在于技術突破，通過低溫燒結、高可靠性、低成本三大方向的研發，逐步實現對國際同類產品的“跟跑—并跑—領跑”：

1 低溫燒結技術：解決熱損傷痛點

傳統燒結銀需250℃以上的高溫，易對電動汽車電驅系統、5G基站等領域的熱敏感元件造成損傷。善仁新材通過納米銀顆粒表面改性、有機載體優化等技術，將燒結溫度降至130—150℃：

善仁新材2025年推出的AS9338無壓燒結銀膏，燒結溫度僅130℃，采用納米銀顆粒—聚合物復合體系，通過降低銀顆粒的表面能，實現低溫下的原子擴散與燒結，接頭強度超過30MPa，性能完全契合高端功率半導體封裝要求，且已通過國際電子制造企業的批量驗證。

無壓燒結銀膏AS9335，燒結溫度150℃，采用無鉛焊料替代技術，解決了傳統焊料的高溫蠕變問題，同時保留了150W/m·K高導熱以上、高導電特性。

2高溫服役性能：適配第三代半導體需求

第三代半導體如碳化硅SiC、氮化鎵GaN的工作溫度可達300℃以上，傳統焊料（如鉛錫合金）無法滿足其高溫穩定性要求。國產燒結銀通過納米銀顆粒—陶瓷填料復合技術，實現低溫燒結、高溫服役的平衡：

AS9376燒結銀膏，燒結后形成的致密銀層可承受580℃的服役溫度，完美適配SiC功率器件的嚴苛工作環境，填補了國產材料在“高溫應用場景”的空白。

善仁新材的AS9375無壓燒結銀膏，其熱膨脹系數CTE與SiC芯片匹配度達95%以上，有效解決熱膨脹不匹配導致的界面開裂問題，器件壽命延長3倍以上。

3工藝優化：降低成本與提高效率

國產企業通過工藝簡化、設備國產化等方式，降低燒結銀的生產與應用成本：

善仁新材2025年推出的AS9120BL納米銀漿，將PCB制造工序從傳統的12步簡化為3步，生產能耗降低50%，周期縮短60%，為下一代高效能、低損耗的PCB和柔性電路板（FPC）制造提供了新的材料基礎。

二、產業鏈協同：從“設備—材料—應用”的全鏈條突破

國產燒結銀的崛起離不開產業鏈協同，通過設備制造商、材料企業、下游應用企業的聯動，形成了“研發—生產—應用”的閉環：

1設備國產化：打破歐美壟斷

燒結銀的生產需要高精度、自動化設備如預燒結設備、熱壓鍵合設備，此前主要依賴歐美企業如Boschman、ASMPT。近年來，國產設備企業通過“技術引進—消化吸收—自主創新”，實現了設備的國產化：

快克智能的銀燒結工藝設備，突破了第三代半導體封裝的卡脖子技術，實現了低溫燒結、高可靠性的量產，已開放打樣并逐步形成訂單。

2 材料與應用聯動：解決“最后一公里”問題

國產燒結銀企業通過與下游應用企業新能源汽車、5G基站合作，共同開展材料研發—產品測試—規模化應用：

善仁新材與國內頭部車企共同定義的DTS GVF9800方案，實現了全球首次大批量裝車，其低壓力燒結銀膏兼容裸銅AMB界面，降低了客戶產品的整體良率。

善仁新材的AS9376無壓燒結銀膏，通過與日本某電子制造企業合作，解決了高功率LED器件的散熱問題，產品已進入海外高端供應鏈，獲得批量采購。

三、市場需求：新能源與5G產業的剛性需求

國產燒結銀的崛起離不開市場需求的驅動，新能源汽車、5G通信、低空經濟等領域的高功率、高可靠性需求，為燒結銀提供了廣闊的市場空間：

1新能源汽車：碳化硅功率模塊的剛需

新能源汽車的“三電系統”如電池、電機、電控需要高功率半導體器件，而燒結銀是SiC模塊的關鍵封裝材料，用于芯片與基板、基板與散熱器的連接。善仁新材的AS9385芯片級壓力燒結銀，專門為SiC、GaN等高功率芯片封裝設計，燒結溫度230℃、壓力15MPa，氣孔率低于1.2%，通過了SiC TPAK封裝的TC2000測試（-65-150℃）。

2 5G通信：高頻高功率的解決方案：5G基站的射頻器件如功率放大器、濾波器需要高導熱、高導電的連接材料，燒結銀AS9376的導熱系數266W/m.K，是傳統焊料的4倍以上，能有效解決5G設備的散熱難題。

善仁新材的AS9000系列納米銀漿，與燒結銀技術協同，將800G光模塊的信號損耗降至0.3dB/cm，滿足了5G基站“高速數據通信”的需求。

3低空經濟：輕量化與耐候性的要求：低空經濟如無人機、eVTOL*行器的電子設備需要輕量化、耐候性的封裝材料，燒結銀的低溫工藝減少了對精密元件的熱損傷，而其高可靠性可承受飛行中的振動、溫度變化及太空溫差等極端條件。

無壓燒結銀膏AS9335X1，已應用于eVTOL*行器的激光發射模塊，解決了高功率器件的散熱與可靠性問題，產品遠銷歐美、日韓等地區。

未來，國產燒結銀將繼續向更低溫度、更高可靠性、更低成本方向發展，SHAREX善仁新材燒結銀有望在第三代半導體、人工智能、物聯網等領域實現更廣泛的應用，成為全球電子封裝材料的領導者